Polyamidimid


Polyamidimid

Amidgruppe
Imidgruppe

Polyamidimide, in Kurzform auch PAI genannt, sind Polymere, die sowohl Amid- als auch Imidgruppen enthalten.

Anwendung

Polyamidimide mit aromatischen Bausteinen in der Polymerkette sind nach den reinen Polyimiden die thermisch stabilsten Polymere auf Kohlenstoffbasis. Darüber hinaus ist eine hohe Chemikalienbeständigkeit und Abriebfestigkeit und Flexibilität gegeben. Die Anwendungen umfassen hitzebständige Elektroisolierlacke und Folien, sogenannte Overcoats bei Drahtlacken und allgemein hitzebeständigen Beschichtungen. Die Dauertemperaturbeständigkeit kann bei über 220 °C liegen.[1]

Herstellung

Es gibt umfangreiche Patentliteratur zur Fertigung, jedoch werden in den meisten Fällen hitzebeständige Polyamidimide auf Basis von Trimellitsäurederivaten, vorzugsweise Trimellitsäureanhydrid (TMA) und aromatischen Diaminen sowie Isocyanaten beschrieben.

Allgemeine Struktur von Polymere mit Diphenylenmethan als Kettenverlängerung

Prinzipiell gibt es zwei Herstellungswege. Trimellitsäureanhydrid wird in den nachfolgend genannten Lösemitteln gelöst und mit 4,4′-Diaminodiphenylmethan (MDA) in Gegenwart von Dehydratisierungsmitteln umgesetzt oder es wird mit 4,4’-Diisocyanatodiphenylmethan (MDI) zur Reaktion gebracht, wobei die Isocyanatgruppen unter Abspaltung von Kohlendioxid die Amid- bzw. Imidgruppe bilden.[2][3] Üblicherweise wird Polyamidimid als Lösung in N-Methylpyrrolidon (NMP), Dimethylformamid (DMF) oder Dimethylacetamid (DMAc) in den Handel gebracht. Bekannte Hersteller sind Solvay und BASF.

Einzelnachweise

  1. P. Mühlenbrock: Anwendung von Lackdrähten, 11. Fachtagung Elektroisoliersysteme 2004
  2. Patent DE10303635A1
  3. Patent DE4440409C2