HTCC


HTCC

High Temperature Cofired Ceramics (dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) wird bei 1600–1800 °C gesintert, ist also mit der Dickschichttechnik nicht direkt kompatibel.

Häufig eingesetzte Leiterbahnmaterialien sind Wolfram und Molybdän mit recht bescheidener elektrischer Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln und Vergolden ist nach dem Sintern notwendig, um löt- und bondfähige Schichten zu erhalten.

Vorteile:

  • hohe Ebenenanzahl (bis 70)
  • hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100 µm möglich
  • gute Wärmeleitung.

Nachteile:

  • hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung
  • Probleme bei Hochfrequenz-Anwendungen.

Siehe auch

  • LTCC