Kategorie
Größe dieser Vorschau: 800 × 600 Pixel. Weitere Auflösungen: 320 × 240 Pixel | 640 × 480 Pixel | 1.024 × 768 Pixel.
Originaldatei (1.024 × 768 Pixel, Dateigröße: 359 KB, MIME-Typ: image/jpeg)
.jpg){kind=link}
| Beschreibung |
English: Pad conditioner (Chiaping model 108) for the chemical-mechanical polishing (CMP), which removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.
Deutsch: Pad-Konditioner (Chiaping Modell 108) für das chemisch-mechanische Polieren (CMP), CMP entfernt Material auf einer Wafer-Oberfläche und glättet somit eine unebenen Topographie. |
| Datum | |
| Quelle | CMP-108 |
| Urheber | cpxmn |
See description under [1]
Lizenz
Diese Datei ist unter der Creative-Commons-Lizenz „Namensnennung – Weitergabe unter gleichen Bedingungen 2.0 generisch“ (US-amerikanisch) lizenziert.
- Dieses Werk darf von dir
- verbreitet werden – vervielfältigt, verbreitet und öffentlich zugänglich gemacht werden
- neu zusammengestellt werden – abgewandelt und bearbeitet werden
- Zu den folgenden Bedingungen:
- Namensnennung – Du musst angemessene Urheber- und Rechteangaben machen, einen Link zur Lizenz beifügen und angeben, ob Änderungen vorgenommen wurden. Diese Angaben dürfen in jeder angemessenen Art und Weise gemacht werden, allerdings nicht so, dass der Eindruck entsteht, der Lizenzgeber unterstütze gerade dich oder deine Nutzung besonders.
- Weitergabe unter gleichen Bedingungen – Wenn du das Material wiedermischst, transformierst oder darauf aufbaust, musst du deine Beiträge unter der gleichen oder einer kompatiblen Lizenz wie das Original verbreiten.
|
Diese Bilddatei wurde ursprünglich auf Flickr durch cpxmn in https://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662 hochgeladen. Sie wurde am 12. April 2010 durch den FlickreviewR-Bot geprüft und die Lizenzierung der Datei unter den Bedingungen von cc-by-sa-2.0 wurde bestätigt. |
Dateiversionen
Klicke auf einen Zeitpunkt, um diese Version zu laden.
| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 15:53, 12. Apr. 2010 | | 1.024 × 768 (359 KB) | wikimediacommons>Cepheiden | {{Information |Description={{en|CMP CHEMICAL MECHANICAL POLISHING removes material from uneven topography on a wafer surface until a flat surface is created.}} |Source=[http://www.flickr.com/photos/22041495@N02/2126608662/ CMP-108] |Date=2005-08-25 14:10 |
Dateiverwendung
Die folgende Seite verwendet diese Datei:
.jpg){kind=link}